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          發布日期:2016-01-24    瀏覽:1,656 次

          印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊 膏不足、焊膏過多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、 小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋接及 沾污等,形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性 不良、模板厚度和孔壁加工不當,印刷機參數 設定不合理、精度不高、刮刀材質和精度選擇 不當、PCB加工不良等,通過AOI可以有效監 控焊膏印刷質量,并對缺陷數量和種類進行分 析,從而改善印刷制程。

          圖是一種焊膏檢測系統的原理圖,該系統組成部分為攝像機與 光纖維,x-y工作臺系統。在x-y桌面上安裝攝像機,環狀光纖維 在x-y方向移動,采集PCB整體的圖像來進行檢測,利用環狀光 纖維與環狀反射板將傾斜的光照射到焊膏上,攝像頭從環狀光 纖維的正方向攝像,測出焊膏的邊緣部分算出焊膏的高度,這 是一種把形狀變化轉化為光的變化來進行判定的檢測方法。在 正常印刷的場合,邊緣部分多少會產生一些隆起,這個部分可 對從斜面投射過來的光發生強烈的反射。這種檢測方法利用焊 膏邊緣部分反射回來的光線的寬度來進行焊膏橋接與焊膏形狀 等現象的判定,通常由斜面照射回來的PCB表面將呈現暗淡的 畫像。


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